Cơn sốt AI khiến Apple đối mặt nguy cơ thiếu vải sợi thủy tinh cao cấp – vật liệu then chốt cho PCB và đế chip các sản phẩm thế hệ mới.
- Vụ vận chuyển 2 thi thể giá 119 triệu, HTX tang lễ ở Quảng Ninh giải trình thế nào?
- Nhã Phương – Trường Giang: Điều bình yên giản dị
- Ăn tiết canh dê, người đàn ông ở Hà Tĩnh mắc viêm não mô cầu nguy hiểm
Sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo đang tạo ra những tác động dây chuyền vượt xa lĩnh vực phần mềm. Không chỉ GPU trở nên khan hiếm, nhiều loại vật liệu thô nền tảng cho ngành bán dẫn cũng rơi vào tình trạng thiếu hụt. Theo Nikkei Asia, Apple hiện gặp khó khăn trong việc đảm bảo nguồn cung vải sợi thủy tinh cao cấp – thành phần cốt lõi dùng để sản xuất bảng mạch in (PCB) và đế chip cho iPhone cùng các thiết bị tương lai. Điểm nghẽn lớn nhất nằm ở việc loại vật liệu tiên tiến nhất gần như chỉ do một doanh nghiệp Nhật Bản cung ứng.
Cơn sốt AI bùng nổ
Trước đây, Apple là một trong số ít công ty sử dụng vải sợi thủy tinh cao cấp của Nitto Boseki (Nittobo) cho các dòng chip thiết kế riêng. Tuy nhiên, cục diện đã thay đổi nhanh chóng khi làn sóng AI lan rộng. Các tập đoàn công nghệ lớn như Nvidia, Google, Amazon, AMD hay Qualcomm đều tăng mạnh nhu cầu mua cùng loại vật liệu để phục vụ chip AI hiệu suất cao. Sự gia tăng đột biến từ các trung tâm dữ liệu AI khiến năng lực sản xuất vốn đã hạn chế của Nittobo bị đẩy đến ngưỡng quá tải.
Trong bối cảnh đó, Apple không còn giữ được lợi thế tiếp cận nguồn cung như trước. Việc cạnh tranh trực tiếp với nhiều “ông lớn” bán dẫn khiến nguy cơ thiếu hụt vật liệu cho các thế hệ sản phẩm mới trở nên rõ ràng hơn, đặc biệt với kế hoạch sản xuất giai đoạn 2026.
Các bước đi hiếm thấy
Để giảm thiểu rủi ro đứt gãy chuỗi cung ứng, Apple được cho là đã triển khai những động thái chưa từng có tiền lệ. Từ mùa thu 2025, hãng cử nhân sự sang Nhật Bản nhằm trực tiếp giám sát hoạt động tại Mitsubishi Gas Chemical – đơn vị sản xuất vật liệu đế chip sử dụng sợi thủy tinh của Nittobo. Đồng thời, Apple tiếp cận các quan chức chính phủ Nhật Bản để tìm kiếm sự hỗ trợ trong việc đảm bảo nguồn cung ổn định.
Song song đó, Apple cũng tiến hành thẩm định thêm các nhà cung cấp quy mô nhỏ hơn, trong đó có Grace Fabric Technology. Tuy nhiên, các nguồn tin trong ngành cho biết việc mở rộng sản xuất không hề đơn giản, bởi yêu cầu kỹ thuật đối với vải sợi thủy tinh dành cho chip là cực kỳ khắt khe.
Thách thức kỹ thuật và rủi ro hạ cấp vật liệu
Theo giới chuyên môn, mỗi sợi thủy tinh phải đạt độ mỏng, độ đồng nhất gần như tuyệt đối và không được phép có bất kỳ khiếm khuyết nào. Vật liệu này nằm sâu trong đế chip, nên một khi đã lắp ráp sẽ không thể sửa chữa hay thay thế. Đây chính là lý do khiến việc tìm nguồn cung mới đạt chuẩn của Apple trở nên khó khăn.
Apple cũng cân nhắc phương án sử dụng vải sợi thủy tinh cấp thấp hơn như giải pháp tạm thời. Tuy nhiên, các chuyên gia cảnh báo lựa chọn này tiềm ẩn rủi ro lớn. Việc hạ cấp vật liệu đòi hỏi quy trình kiểm chứng kéo dài, đồng thời khó giúp Apple giải quyết căn bản tình trạng thiếu hụt trong năm 2026. Trong bối cảnh AI tiếp tục bùng nổ, bài toán vật liệu thô đang trở thành thách thức chiến lược không nhỏ đối với Apple.
Theo: VnExpres
