HẢI PHÒNG – Công ty TNHH LG Innotek Việt Nam Hải Phòng đầu tư nhà máy sản xuất đế mạch đóng gói bán dẫn trị giá 1 tỷ USD, đánh dấu cơ sở bán dẫn đầu tiên của LG Innotek được xây dựng ngoài Hàn Quốc.
- Động đất rung chuyển xã Bảo Lạc sau một tiếng nổ lớn
- Triệt xóa đường dây mua bán linh kiện lắp súng qua mạng tại Thanh Hóa
- Trung tâm khí tượng cảnh báo mưa lớn dồn dập đe dọa miền Bắc
Nhà máy đặt tại Khu công nghiệp DEEP C Hải Phòng II, thuộc Khu kinh tế Đình Vũ – Cát Hải, trên diện tích khoảng 32 ha. Dự án dự kiến khởi công vào quý III/2026, chạy thử quý III/2027 và sản xuất hàng loạt từ quý III/2028, nhằm cung cấp đế mạch bán dẫn cho điện thoại thông minh, máy chủ trí tuệ nhân tạo và trung tâm dữ liệu. Đế mạch đóng gói bán dẫn là phụ kiện nằm trong khâu đóng gói vi mạch. Nó không phải con chip, mà là nền để chip bám vào, kết nối và hoạt động.
Nhà máy sẽ làm ba loại đế mạch. Loại thứ nhất dùng cho mô-đun thu phát sóng trên điện thoại thông minh và thiết bị đeo. Loại thứ hai kết nối chip nhớ với bộ xử lý trên thiết bị di động. Loại thứ ba là đế mạch cao cấp, dùng cho CPU, GPU, máy chủ AI và trung tâm dữ liệu. Trước Hải Phòng, mọi nhà máy bán dẫn của LG Innotek đều nằm ở Hàn Quốc. Đây là lần đầu tiên tập đoàn này đưa dây chuyền sản xuất bán dẫn ra khỏi biên giới. Quyết định đặt nhà máy ở Việt Nam, không phải nơi khác, là việc đã xảy ra.
Ba năm nữa, dây chuyền tại Hải Phòng mới chạy hàng loạt. Giữa lúc đó là khởi công, là chạy thử, là những việc phải làm đúng trình tự trước khi ra sản phẩm đầu tiên. Không có gì được rút ngắn. Nhà máy này, nếu vận hành đúng kế hoạch, sẽ đưa Việt Nam vào một khâu cụ thể của chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu – khâu đóng gói, nơi giá trị gia tăng nằm ở tay nghề và độ chính xác, không phải ở lời quảng bá. Đó là những gì đã được công bố, và những gì còn phải chờ ba năm để kiểm chứng.
Trần Thu (tổng hợp)
